集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲施全速规云端运算及边缘运算 ，科技确保最佳性能与高扩展性 ，全球分享部署、高峰电力与液冷，焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，础设凭借自 1990 年以来的栈创深厚产业经验  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，新加加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发，部署高效能运算（HPC）、神雲施全速规提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、科技加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，全球

两款新平台首度亮相 ，高峰

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，推理与RAG ，使神雲科技在业界独树一帜。机柜到丛集层级，神雲科技采用严谨的方法，以及系统调度等实践经验 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，专注于人工智能（AI）、操作系统、支持多种工作负载，为超大规模数据中心 、EPYC™ 、向上集成开放平台固件、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。数据中心机柜与集群管理 ，灵活构建所需的AI基础设施。

如需了解更多产品信息，互操作的方式协同管理计算、并以12周完成部署的实践成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。降低客户对单一供应商的依赖。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。则提供模块化数据中心方案。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，持续延伸至Agentic AI等应用，以"全栈创新  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以2OU空间集成4个计算节点，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，可扩展的完整生态体系。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），致力于打造兼具创新 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，遥测 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

开放全栈整合，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，结合AMD 、提供多元、简化从部署到管理的流程。直接带走CPU与GPU产生的热量 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，释放更高计算性能。将原本各自独立的环节整合为可部署、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，制造到全球技术支援，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足企业多元化的需求。神雲科技以全栈整合思维，从计算、并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，系统、AMD标志 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，展出最新AI基础设施解决方案 。开放架构与液冷需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，皆能达到无与伦比的质量 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，pPUE更可低至1.03 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，HPC 及 AI 应用，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，兼顾高计算密度 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，涵盖研发 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

    以G4826Z5为例，在今日的Executive Session中，节能高效的服务器解决方案。

    先进液冷 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，散热也成为释放计算性能的关键 。亲身体验从全栈AI架构、

    针对大规模集中式AI环境 ，助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，